X8 GTX 互联，支持多种传输协议；

支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

支持 2 路 SRIO x4@5Gbps/lane；

FMC 接口指标：

标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；

支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线；

支持 80 对 LVDS 信号；

支持 IIC 总线接口；

+3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；

独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

存储带宽：64 位，DDR3 SDRAM，800MHz 工作时钟；

存储容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

8 路 LVTTL GPIO 接口；

1 路 RS485/RS422/RS232 可编程接口；

板载 1 个 BPI Flash 用于 FPGA 的加载；

物理与电气特征

板卡尺寸：100 x 160mm

板卡供电：1.5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

散热方式：自然风冷散热

环境特征

工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

工作湿度：5%~95%，非凝结